1、企业基本情况深圳市金洲精工科技股份有限公司（简称“金洲公司”）成立于1986年，是世界五百强企业中国五矿集团有限公司下属骨干重点子企业，公司是PCB（印制电路板）用微型工具的全球领先企业，微型钻头最小尺寸做到Φ0.01mm（头发丝的八分之一），PCB钻头市场占有率为同行业世界第一。金洲公司致力于电子信息、高速通讯、智能加工、智能汽车等未来产业的切削工具及模具提供商，被中国电子电路行业协会连续4届评为“优秀民族品牌企业”。2016年11月26日央视新闻联播《中国制造2025》中介绍金洲公司，2017年被国家工信部评为国家第一批制造业单项冠军示范企业。2018年金洲公司参与完成的《异质多元多层高端印制电路板高效可靠性微细加工技术》荣获中国机械工业科学技术一等奖。2019年7月荣获得全国质量创新大赛最高等级QIC-V级奖励。2020年1月荣获“国家科学技术进步二等奖”。公司坚持面向国家重大需求，面向经济主战场，面向人民生命健康，致力于集成电路、移动通信、高性能计算、智能网联汽车、航空航天和医疗产业高端印制板切削工具的技术和产品研发。2019及2021年成功开发出全球直径最新的0.01mm微型钻头和铣刀，成功打破了国外在该领域的垄断，2021年1月分别被CCTV1和CCTV2报道。精密加工领域的技术突破对保障我国电子信息、军工、精密光学和健康医疗产业的供应链安全，助力国家高水平科技自立自强做出了重要贡献。创新是企业发展的第一动力，金洲注重加强自主研发能力，建立了深圳市级企业技术中心，配备100多名以博士、硕士为主体的研发队伍，拥有370多项发明及实用新型专利。2017年以有效发明专利44项入选“国家智造百强榜”。金洲作为唯一起草单位，独立制定了国家标准《印制板用硬质合金钻头》（GB/T28248-2012），行业标准《印制电路板用硬质合金铣刀通用规范》（T/CPCA4405-2020）。金洲30多年专注于电子电路行业，服务于移动通讯、封装芯片、无人驾驶、智能制造、航天航空等国家重点领域，攻克了封装基板、车载板、柔性板、5G/6G通讯板等PCB加工技术，推动了电子信息行业的快速发展。下一步公司将在新一代电子信息加工技术、超精密加工领域、智能制造领域贡献金洲的智慧，用技术一流、装备一流、人才一流、管理一流打造世界级民族品牌。2、科研平台、团队、承担项目、课题及所获奖项金洲公司以及金洲昆山公司拥有“广东省高端印制板用精密微型钻头工程技术研究中心”、“深圳市企业技术中心”、“深圳硬质和超硬薄膜材料及应用工程实验室”、“江苏省级企业技术中心”、“江苏省印刷电路板高精密加工工具工程技术研究中心”和“苏州市印刷电路板高精密加工工具工程技术研究中心”共六个省市级研发平台。拥有包括35万转和30万转高速钻机、米克朗高速加工中心、超景深显微镜、扫描电镜和纳米压痕仪等材料研发、微钻产品研发、工艺研发、涂层研发和精密刀具研发的先进研发仪器和设备。拥有以中钨高新微钻首席技术专家、副总经理屈建国领衔、由4名博士和近30名硕士组成的百余人的研发团队。金洲公司不断强化自主创新，攻克关键核心技术，在精密微型钻头关键材料和关键工艺上技术实现了自主可控，特别是大长径比微型钻头的精密磨削技术处于国际领先水平。成功开发出极小径、超大长径比及系列涂层钻头，微型钻头设计能力行业领先。引领行业智能制造发展方向，建成了行业首条精密微型刀具智能生产线，生产效率和产品品质显著提升。公司加大力度布局原创技术研发，已经立项开展精密微细刀具的激光加工技术研究，力争产出更多原创成果，致力打造原创技术策源地。公司承担过30余项国家和省市级科研课题，围绕精密微型钻头设计、精密磨削、涂层技术、精密检测、精密装备和智能制造关键技术开展研究。基于项目成果，成功开发出面向集成电路封装基板、封装测试板、高端通信背板、车载板微孔加工微型钻头。研究成果获“2019年国家科技进步二等奖”、“2018年中国机械工业科学技术奖一等奖”、“2020年五矿集团科技创新突出贡献奖”和“2018年五矿集团科学技术进步奖一等奖”等奖项。